開關(guān)電源PCB排版技能和關(guān)鍵點
開關(guān)電源PCB排版技能規(guī)矩
旁路瓷片電容器的電容量不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感量應(yīng)該盡量減小。多個電容器并聯(lián)能改進電容的高頻阻抗特性當(dāng)一個電容器作業(yè)頻率在fo以下時，電容阻抗Zc隨頻率的上升而減小;當(dāng)電容器作業(yè)頻率在fo以上時，電容阻抗Zc會變得像電感阻抗一樣隨頻率的上升而添加;當(dāng)電容器作業(yè)頻率挨近fo時，電容阻抗就等于它的等效串聯(lián)電阻電解電容器一般都有很大電容量和很大等效串聯(lián)電感。由于它的諧振頻率很低，所以只能運用在低頻濾波上。鉭電容器一般都有較大電容量和較小等效串聯(lián)電感，因而它的諧振頻率會高于電解電容器，并能運用在中高頻濾波上。瓷片電容器電容量和等效串聯(lián)電感一般都很小，因而它的諧振頻率遠高于電解電容器和鉭電容器，所以能運用在高頻濾波和旁路電路上。由于小電容量瓷片電容器的諧振頻率會比大電容量瓷片電容器的諧振頻率要高，因此在選擇旁路電容時不能光選用電容值過高的瓷片電容器。為了改進電容的高頻特性，多個不同特性的電容器能夠并聯(lián)起來運用。a是多個不同特性的電容器并聯(lián)后改進的阻抗效果。通過剖析就不難理解此排版規(guī)矩的重要了。b顯示了在一個PCB上輸入電源至負載的不同走線方法。為了降低濾波電容器的ESL，電容器引腳的引線長度應(yīng)盡量減短：而VIN 正極至及RL 和VIN負極至RL的走線應(yīng)盡量靠近。
開關(guān)電源PCB排版8個關(guān)鍵點
關(guān)鍵1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
關(guān)鍵2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;
關(guān)鍵3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;
關(guān)鍵4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡或許減小;
關(guān)鍵5、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的途徑;
關(guān)鍵6、體系板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層經(jīng)過單點與電源接地層相連接;
關(guān)鍵7、控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動電路環(huán)路要盡量短;
關(guān)鍵8、開關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是經(jīng)過單點相連接。
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